Kontakt, zdalna konsultacja i wstępna wycena są bezpłatne.

Naprawa laptopów i komputerów

Reballing BGA i diagnostyka układów na płycie laptopa

BGA to obudowa układu scalonego, który zamiast nóżek ma pod spodem siatkę kulek lutowia. Reballing polega na zdjęciu układu z płyty, nałożeniu nowych kulek i ponownym przylutowaniu — ma sens wtedy, gdy wadą są połączenia.

Kontakt i wstępna wycena są bezpłatne.

Na czym polega reballing BGA?

To odtworzenie połączeń lutowanych pod układem w obudowie BGA. Nie naprawia uszkodzenia wewnętrznej struktury układu. W takim przypadku konieczna może być wymiana elementu, o ile jest dostępny.

Czy podgrzanie układu jest naprawą?

Samo podgrzanie nie ustala przyczyny awarii ani nie potwierdza trwałego usunięcia usterki. Zakres prac powinien wynikać z diagnostyki, a po naprawie potrzebne są testy odpowiadające objawom.

Objawy, przy których bierzemy pod uwagę połączenia BGA

  • artefakty, czyli kolorowe kropki, pasy lub kratka, widoczne już na ekranie startowym i na zewnętrznym monitorze
  • obraz znikający po rozgrzaniu laptopa i wracający po ostygnięciu
  • start lub obraz zależny od nacisku na obudowę w okolicy układu
  • brak obrazu przy pracujących wentylatorach po upadku albo długotrwałym przegrzewaniu

Każdy z tych objawów ma też inne możliwe źródła: pamięć graficzną, zasilanie układu, matrycę, a nawet sterowniki. Artefakty obecne jeszcze przed startem systemu wskazują raczej na sprzęt niż na oprogramowanie.

Jak odróżniamy wadę lutów od uszkodzenia układu

Mierzymy napięcia zasilające układ i jego pobór prądu, a na wybranych liniach sygnałowych wykonujemy pomiary diodowe — porównujemy spadek napięcia między linią a masą z wartościami typowymi dla sprawnej płyty. Obserwujemy też, jak objaw zmienia się z temperaturą.

Oględziny krawędzi układu pod mikroskopem pokazują czasem ślady wcześniejszego podgrzewania, wypchnięte lutowie lub uszkodzony laminat. Jeśli wyniki wskazują na defekt wewnątrz krzemu, nowe kulki nic nie zmienią — wtedy w grę wchodzi wymiana układu albo rezygnacja z naprawy.

Ryzyko związane z pracą przy układach BGA

Zdjęcie układu wymaga podgrzania jego okolicy do temperatury topnienia lutowia. Płyta laptopa jest cienka i wielowarstwowa, więc nierówne lub zbyt szybkie grzanie może ją wygiąć albo rozwarstwić, a sąsiednie elementy też odczuwają tę temperaturę.

Dlatego o reballingu decydujemy po diagnozie, a przed akceptacją prac informujemy, z jakim ryzykiem wiąże się konkretna płyta. Przy rozległych uszkodzeniach laminatu lub korozji pod układem rozsądniejsze może być inne rozwiązanie.

Koszt i termin

Ile to kosztuje
i kiedy?

Diagnoza
do 72 godzin
Czas naprawy
od 1 dnia do kilku tygodni, jeśli trzeba sprowadzić podzespoły od producenta
Gwarancja
od 3 do 24 miesięcy, zależnie od rodzaju wykonanej naprawy
Płatność
Dopiero po zakończonej, skutecznej naprawie

Orientacyjnie; ostateczna wycena po diagnozie.

  • Bezpłatnie. Kontakt, zdalna konsultacja i wycena wstępna, a przy zaakceptowanej naprawie także diagnoza i transport w obie strony.
  • Płatność za naprawę. Płacisz dopiero po zakończonej, skutecznej naprawie. Ryzyko niepowodzenia naprawy ponosi serwis.
  • Bez niespodzianek. Nie doliczamy żadnych kosztów bez wcześniejszego ustalenia i Twojej akceptacji. Prace dodatkowe wymagają osobnej zgody.
  • Gdy odrzucisz naprawę. Wybierasz odesłanie sprzętu za 99 zł łącznie (diagnoza i obie przesyłki) albo bezpłatną utylizację, przy której bezpłatnie usuwamy też dane. Utylizacja i usunięcie danych wymagają Twojej wyraźnej zgody, osobno na każdą z tych czynności.
  • Wyjątki. Gdy sprzęt okaże się technicznie nienaprawialny albo przekazujesz go osobiście, zasady rozliczenia ustalamy przed przekazaniem sprzętu.

Pozostałe zgłoszenie

Bezpłatna wycena
wstępna.

Opisz sytuację w kilku krokach. Bezpłatnie przeanalizujemy zgłoszenie i skontaktujemy się w sprawie możliwości naprawy.

Na podstawie Twoich informacji ocenimy możliwe dalsze kroki. Wstępna wycena jest zdalna i nie zastępuje diagnostyki urządzenia.

01Jakie urządzenie?
02W czym możemy pomóc?

Napisz własnymi słowami, co się stało lub czego potrzebujesz. Nie podawaj haseł i kodów blokady.

Do 3 zdjęć JPG, PNG lub WebP: każde do 5 MB, łącznie do 12 MB. Pokaż urządzenie lub uszkodzenie, bez prywatnych dokumentów i haseł.

03Gdzie odpowiedzieć?

Na ten adres odpowiemy.

Wysyłasz bezpłatne zgłoszenie.

Nie zlecasz płatnej diagnostyki ani naprawy. Dalsze czynności i warunki przekazania urządzenia wymagają osobnego uzgodnienia z serwisem.

Dane wykorzystamy do odpowiedzi na zgłoszenie. Przeczytaj Politykę prywatności. Nie przesyłaj haseł ani kodów dostępu.

Pytania

Pytania
i odpowiedzi

Czym różni się reballing od reflow?

Reflow to ponowne przetopienie istniejących kulek bez zdejmowania układu z płyty. Nie usuwa przyczyny pękniętych połączeń, a jego efekt bywa krótkotrwały. Przy reballingu układ się zdejmuje, pola lutownicze czyści, a kulki nakłada od nowa.

Czy reballing dotyczy tylko kart graficznych?

Nie. W obudowach BGA montuje się też chipsety, procesory w wielu laptopach, pamięci i różne kontrolery. O reballingu mówi się najczęściej przy układach graficznych, bo mocno się nagrzewają, a powtarzane cykle grzania i stygnięcia obciążają połączenia pod nimi.

Laptop był już „wygrzewany” w innym serwisie — czy to coś zmienia?

Tak, warto o tym napisać. Wcześniejsze podgrzewanie mogło osłabić laminat lub sąsiednie elementy i utrudnić kolejne prace. Podaj, co dokładnie zrobiono i jak długo laptop działał po tamtej naprawie.

Jak dbać o laptop po naprawie połączeń BGA?

Najważniejsze jest sprawne chłodzenie. Wysoka temperatura i częste nagrzewanie obciążają połączenia, dlatego warto pilnować czystości radiatora i nie zasłaniać wlotów powietrza. Jeśli laptop zaczyna grzać się bardziej niż zwykle, nie czekaj, aż pojawią się błędy obrazu.

Kolejny krok

Opisz sytuację.
Ustalmy możliwości.

Wysłanie zgłoszenia jest bezpłatne i nie oznacza zlecenia odpłatnych prac.

Bezpłatna wycena wstępna Zadzwoń Jak przygotować sprzęt →